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近日，我国六英寸碳化硅晶锭激光隐形切割技术取得突破。该技术由江苏第三代半导体研究院与创新中心（苏州）联合研发，…
三安光电与意法半导体合作的重庆碳化硅芯片项目于3月30日正式量产，总投资约230亿元，年产48万片8英寸晶圆。…
冠合新材料凭借其在碳纤维领域的技术积累，进军高端CFC碳碳复合材料研发，旨在打破国外垄断，推动国产化替代与产业…
冠合新材料通过技术突破与规模化供应，成为国产碳化硅热场材料替代的领跑者，助力中国第三代半导体产业链自主可控。
短纤硬毡保温材料是一种以短碳纤维为主要原料，通过湿法成型、热压等工艺制成的高性能隔热材料，具有耐高温 (300…
冠合新材料作为短纤硬毡保温材料领域的国产替代领军企业，通过技术整合与产业化突破，打破欧美垄断，为半导体、光伏等…
冠合新材料：短纤硬毡保温材料的技术革新者，重塑高温领域应用新标杆 在全球新材料产业升级的浪潮中，短纤硬毡作为半…
冠合短纤硬毡：超高温纯净保障，节能长寿典范
安全是生产的生命线：11月15日，冠合新材料组织全体员工开展年度消防应急演练，以“实战化”模拟提升安全应急能力…
在快充技术快速迭代的背景下，碳化硅正以空前速度渗透至消费电子领域。随着 SiC MOSFET 成本持续优化，其…
