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近日，我国六英寸碳化硅晶锭激光隐形切割技术取得突破。该技术由江苏第三代半导体研究院与创新中心（苏州）联合研发，…
三安光电与意法半导体合作的重庆碳化硅芯片项目于3月30日正式量产，总投资约230亿元，年产48万片8英寸晶圆。…
冠合新材料凭借其在碳纤维领域的技术积累，进军高端CFC碳碳复合材料研发，旨在打破国外垄断，推动国产化替代与产业…
在快充技术快速迭代的背景下，碳化硅正以空前速度渗透至消费电子领域。随着 SiC MOSFET 成本持续优化，其…
随着800V高压平台在新能源汽车市场实现大规模装车，车辆的充电效率与续航里程已得到显著提升。然而，为完全实现“…
近期，国内外多家企业在碳化硅（SiC）领域取得合作新进展，覆盖从芯片技术、功率模块到联合研发等多个层面，展现出…
近日，丰田中央研发实验室在《用于提升碳化硅晶体厚度的PVT长晶设备改造》一文中宣布，其团队成功生长出厚度约70…
碳化硅（SiC）光波导技术正成为推动AR眼镜规模化商用的关键引擎。市场分析认为，随着Meta、秋果、潮芒等品牌…
高性能碳纤维复合保温材料因其独特的性能组合，正在多个高端和新兴行业中扮演着越来越重要的角色。它不仅仅是“保温”…
近年来在高端工业和建筑领域兴起的新型高效保温材料，由于其复合了多种先进技术和材料，因此拥有多个从不同角度命名的…
